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PLASMA·USC

정밀 산업 분야를 위한 첨단 건식 세정 솔루션으로
국내 주요 기업 및 글로벌 기업에 수 년간 공급 중인
반도체 · 디스플레이 · 광학 부품 등의 표면 처리에 최적화된 모듈 & 시스템입니다.
화학 약품 없이 친환경적으로 표면 오염물을 제거하고 접착력을 향상시킵니다.

제품 라인업 자세히 보기 기술 지원 자세히 보기 공급 실적 자세히 보기

친환경 & 고성능

99.9% 제거율

맞춤형 설계

고품질 보증

제품 라인업

다양한 산업 분야와 응용 분야에 최적화된 PLASMA/USC 건식세정 모듈시스템 라인업을 만나보세요.

제품 카테고리

[ELECTRODE] PLASMA JET

Torch Type

국소 부위 (폭 6~10mm)에 Plasma 처리 목적

방식 Process Gas를 주입 후 High Voltage를 인가하면 Plasma 효과 발생

공정 BPL, AFC Bonding, COG, FOG, FOF 등 국소 부위 공정

구성요소 전극, 전원 공급 장치, 고전압 케이블, 통신선, 오존 제거기(선택)

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[ELECTRODE] K - TYPE

DIEHARD SERIES

한 면을 Plasma 처리하기 위한 목적. 최신 제품, 최고 성능

방식 Electrode, 전극, Head 라고 불리우며, Plasma 효과를 토출하는 Part

공정 Laminating, 도장, 인쇄, Tape, Coating, POL, Encap, Glass 세정 등의 면 처리 공정

구성요소 전극, 전원 공급 장치, UT 박스, 고전압 케이블, 통신선, 오존 제거기(선택)

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[ELECTRODE] U - TYPE

DIEHARD SERIES

국소 부위 (Torch Plasma 대용)나 Plasma 처리가 잘 되는 제품에 사용

방식 Electrode, 전극, Head 라고 불리우며, Plasma 효과를 토출하는 Part

공정 BPL, AFC Bonding, COG, FOG, FOF 등 국소 부위 공정

구성요소 전극, 전원 공급 장치, UT 박스, 고전압 케이블, 통신선, 오존 제거기(선택)

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[ELECTRODE] M/L - TYPE

DIEHARD SERIES

중,대형 제품의 한 면을 Plasma 처리하기 위한 목적

방식 Electrode, 전극, Head 라고 불리우며, Plasma 효과를 토출하는 Part

공정 Laminating, 도장, 인쇄, Tape, Coating, POL, Encap, Glass 세정

구성요소 전극(수냉식), 전원 공급 장치, UT 박스, 고전압 케이블, 통신선, 오존 제거기(선택)

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[VACUUM] Small - Type

DIEHARD SERIES

정밀 전자부품 및 반도체 소자의 표면 세정 및 개질

방식 챔버 내부 진공 상태에서 고주파 전원을 이용한 글로우 방전 방식

공정 전처리(세정) → 플라즈마 처리 → 후속 접착/도포 공정

구성선택 소형 진공 챔버, RF 전원, 가스 공급장치, etc.

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[VACUUM] Medium - Type

DIEHARD SERIES

중대형 패널, 필름, 기판 등의 표면 개질 및 접착력 강화

방식 진공 하에서 멀티 가스와 고출력 플라즈마 소스를 사용하는 확장형 방식

공정 고속 이송 라인 통합 → 연속 진공 처리 → 고부가가치 후공정 연계

구성선택 챔버, 다중 RF 또는 MW 파워 소스, 이송 장치, PLC 제어 시스템, etc.

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[USC] MEDIUM - TYPE

SSL SERIES

중형 제품의 Particle 제거 목적, 표준 모델, 높은 성능

제거영역 1,000mm 미만

공정 Controller 사용 / Circulation 방식으로 별도의 UT 필요 없음

구성요소 헤드, 컨트롤러, 연결 배관

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[USC] SLIM - TYPE

SSL SERIES

중소형 제품의 Particle 제거 목적

제거영역 300mm 미만

공정 Controller 사용 / Circulation 방식으로 별도의 UT 필요 없음

구성요소 헤드, 컨트롤러, 연결 배관

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[USC] LARGE - TYPE

SSL SERIES

중대형 제품의 Particle 제거 목적

제거영역 1,000mm 이상

공정 Controller 사용 / Circulation 방식으로 별도의 UT 필요 없음

구성요소 헤드, 컨트롤러, 연결 배관

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[EJC] S - TYPE

EJECTOR SERIES

소형 제품의 Particle 제거 목적

제거영역 100mm 미만

공정 부가적인 흡배기 컨트롤러 불필요, 경제적인 모델

구성요소 헤드, 이젝터, 미니 컨트롤러(선택), 이오나이저(선택), 연결 배관

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[EJC] AI - PEN

EJECTOR SERIES

국소 부위의 Particle 제거 목적

제거영역 국소 부위

공정 부가적인 흡배기 컨트롤러 불필요, 경제적인 모델

구성요소 헤드, 이젝터, 미니 컨트롤러(선택), 이오나이저(선택), 연결 배관

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[SSL] CDA - Type

SSL SERIES

중소형 제품의 Particle 제거 목적

제거영역 300mm 미만

공정 소형 Ringblower 적용된 Mini Controller로 구동, 추가 CDA 공급 필요

구성요소 헤드, 링블로워, 미니 컨트롤러(선택)

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[PLASMA] PPHV-1K-220

POWER SUPPLY

고전압 제어로 안정적인 플라즈마 발생을 구현하는 전원장치 [For DIEHARD SERIES]

적용 플라즈마 공정에 맞춰 균일한 에너지 공급을 제공, 세정 및 표면 개질의 효율을 극대화

사양 Single-phase 220[V] 5[A] 1[KVA]

사이즈 410(W)×480(D)×150(H)(mm)

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[PLASMA] PPHV-2K-220

POWER SUPPLY

고전압 제어로 안정적인 플라즈마 발생을 구현하는 전원장치 [For DIEHARD SERIES]

적용 플라즈마 공정에 맞춰 균일한 에너지 공급을 제공, 세정 및 표면 개질의 효율을 극대화

사양 Three-phase 220[V] 10[A] 2[KVA]

사이즈 410(W)×480(D)×150(H)(mm)

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[PLASMA] PPHV-5K-220

POWER SUPPLY

고전압 제어로 안정적인 플라즈마 발생을 구현하는 전원장치 [For DIEHARD SERIES]

적용 플라즈마 공정에 맞춰 균일한 에너지 공급을 제공, 세정 및 표면 개질의 효율을 극대화

사양 · UPS Single 220[V] 5[A] · GPS Three 220[V] 20[A] 5[KVA]

사이즈 500(W)×550(D)×250(H)(mm)

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[PLASMA] APPJ-1K-220

POWER SUPPLY

고전압 제어로 안정적인 플라즈마 발생을 구현하는 전원장치 [For PLASMA JET]

적용 플라즈마 공정에 맞춰 균일한 에너지 공급을 제공, 세정 및 표면 개질의 효율을 극대화

사양 Single 220[V] 5[A] 1[KVA]

사이즈 270(W)×340(D)×140(H)(mm)

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[PLASMA] PPHV-10K-220

POWER SUPPLY

고전압 제어로 안정적인 플라즈마 발생을 구현하는 전원장치 [For DIEHARD SERIES]

적용 커스터마이징 가능제품 (Available 4 Channel more)

사양 · UPS Single 220[V] 5[A] · GPS Three 220[V] 30[A] 10[KVA]

사이즈 480(W)×670(D)×450(H)(mm)

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[PLASMA] UT-1ch Type

UT PART

효율성과 안전성을 높이기 위한 보조 설비 및 환경 제어 [For DIEHARD SERIES]

적용 유틸리티 라인의 다채널 제어, 오존 제거 등 플라즈마 공정 환경 최적화

사양 Single-phase 220[V] 2[A]

특징 고객 맞춤형 1채널

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[PLASMA] UT-2ch Type

UT PART

효율성과 안전성을 높이기 위한 보조 설비 및 환경 제어 [For DIEHARD SERIES]

적용 유틸리티 라인의 다채널 제어, 오존 제거 등 플라즈마 공정 환경 최적화

사양 Single-phase 220[V] 2[A]

특징 고객 맞춤형 2채널

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[PLASMA] OZONE-Killer

OZONE PART

효율성과 안전성을 높이기 위한 보조 설비 및 환경 제어 [For All PLASMA]

적용 유틸리티 라인의 오존 제거 등 플라즈마 공정의 신뢰성과 작업 환경을 최적화

사양 Ringblower 사양에 따름

특징 플라즈마에서 발생되는 Ozone을 제거

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[PLASMA] MACHINE SYSTEM

MACHINE PART

효율성과 안전성을 높이기 위한, 독자 구동 '단동기 시스템'으로 정의 [For All PLASMA]

적용 별도 메인 모듈 없이, 독립적 스테이지 구동과 플라즈마 처리가 가능한 일체형 제어 구조

사양 플라즈마 사양에 따름

특징 설치 유연성과 공간 효율성이 뛰어나며, 다양한 제조 환경에 손쉽게 통합 운용 가능

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[USC] STD

P/V Controller

콤팩트한 사이즈로 소형 스테이지 운용에 최적화된 기본형 컨트롤러 [For USC]

적용 100~500mm 범위의 스테이지 제어에 적합, 모듈 테스트 및 라인 초기 세팅에 효과

사양 400(W)×400(D)×630(H)mm

특징 최소화된 구조로 공간 절약이 가능하며, 설치 및 유지보수 용이

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[USC] Gemini

P/V Controller

확장성을 고려한 듀얼 채널 지원형 중소형 컨트롤러 [For USC]

적용 100~500mm 범위 내 복수 유닛 및 스테이지 병렬 제어 공정에 적합

사양 400(W)×800(D)×630(H)mm

특징 다양한 파라미터 동시 제어가 가능하여 생산성 향상에 기여

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[USC] Hercules

P/V Controller

중대형 공정 대응을 위한 고출력·고정밀 컨트롤러 [For USC]

적용 500~1,500mm의 스테이지에 사용, 복잡한 플라즈마 제어 조건에 최적화

사양 500(W)×400(D)×630(H)mm

특징 높은 정밀도와 신뢰도를 바탕으로 장시간 공정에도 안정적인 성능을 보장

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[USC] Zeus

P/V Controller

대형 라인 제어에 특화된 최상위급 플라즈마 컨트롤 시스템 [For USC]

적용 1,500~4,000mm의 초대형 스테이지에 대응, 다채널 복합 공정 제어 환경에 사용

사양 500(W)×800(D)×820(H)mm

특징 고도 자동화 대응 및 원격 제어 기능으로 대형 양산 설비에 최적화

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주요 특징

PLASMA·USC 건식세정 모듈시스템은 다양한 산업 분야에서 요구되는 고품질 표면 처리를 위한 최적의 솔루션입니다.

친환경 건식 세정

화학 약품을 사용하지 않는 건식 공정으로 환경 오염을 최소화하고 작업자의 안전을 보장합니다.

고정밀도

나노미터 수준의 정밀한 표면 처리가 가능하여 반도체, 디스플레이 등 첨단 산업에 적합합니다.

고효율 공정

빠른 처리 속도와 높은 처리량으로 생산성을 극대화하며, 에너지 효율적인 설계로 운영 비용을 절감합니다.

맞춤형 솔루션

고객의 특정 요구사항에 맞게 설계 및 제작되어 다양한 산업 분야와 응용 분야에 최적화된 성능을 제공합니다.

플라즈마 Electrode 독자 기술력

고전압 & 저전력에 효과적인 Inner metal 구현, Ceramic 정밀 설계 & 가공 기술로 박막의 Ceramic 제작, Ceramic Ass’y 기술로 기생방전 0%적용 Plasma 효율 극대화

USC 독자 기술력

실질적으로 공정에서 제품과 Particle의 이격을 발생시키는 Ultra Sonic 발생, S사 검증 TEST 최초 비산율 0% 확보, S社 내부의 USC 공식 TEST 결과 99.9% 이상의 Particle 제거율 검증

PLASMA vs USC 기술 강점 비교

두 가지 주요 건식세정 기술의 특징과 적용 분야를 비교해 보세요.

PLASMA : 전 부품 내부 기술 보유, 가공 사업부 보유, 독자적인 Electrode 기술 보유, 화재 발생 및 감전 사고 0% 안정성, 낮은 온도로 손상 방지

USC : 전 부품 내부 기술 보유, 가공 사업부 보유, 독자적인 Head Slit 기술 보유, 과부하 및 필터 교체 감지, 연기 및 온도 감지, 전기 안전 및 긴급 시스템 장착

PLASMA 제품의 특장점

지티비아이앤씨의 PLASMA 모듈시스템은 최고 수준의 건식 세정 기술을 갖추고 있습니다.

Gas & Air 이동 손실 최소화

Simulation 결과와 내부 Case 형상 구현 기술 적용

공정 Gas 사용량 최소화

전 제품 자체 개발·제작·공급

Power Supply 기술

자체 기술 개발 라인

낮은 Hz, 저전력의 Power Supply 기술 제공

전 제품 자체 개발·제작·공급

전극 내부금속 및 세라믹 기술

연구를 통한 고전압 & 저전력에 효과적인 Inner metal 구현

Ceramic 정밀 설계 & 가공 기술로 박막의 Ceramic 제작

전 제품 자체 개발·제작·공급

USC 제품의 특장점

지티비아이앤씨의 USC 모듈시스템은 최고 수준의 건식 세정 기술을 갖추고 있습니다.

세정 공정 중 초음파 발생

공정 조건에서 정상적인 Ultrasonic 발생

공정에서 제품과 Particle의 이격을 발생시키는 초음파 발생

Narrow Bandwidth 고밀도 주파수 발생

비산율 0%

비산율 0% 확보 및 정식 검증 완료 (S사 검증 TEST)

최초 비산율 0% 확보

자사 제품 : 비산 없음 VS 일본 경쟁사 제품 : 공정 전후면 비산 발생

높은 제거율

높은 제거율 확보 & 검증 완료

99.9% 이상의 Particle 제거율 검증

S社 내부의 USC 공식 TEST 결과 보유

적용 분야

PLASMA·USC 모듈시스템은 다양한 산업 분야에서 활용되며,
지티비아이앤씨는 해외 현지 OEM 비즈니스를 통해 최적화된 건식세정 솔루션을 제공합니다.

반도체 산업

웨이퍼 표면 세정, 포토레지스트 제거, 본딩 전 표면 활성화 등 반도체 제조 공정에 필수적인 솔루션을 제공합니다.

웨이퍼 표면 세정
패키징 전 접합면 처리
미세 패턴 세정

디스플레이 산업

LCD, OLED 패널 제조 과정에서 필요한 표면 처리 및 세정 솔루션으로 디스플레이 품질과 수율을 향상시킵니다.

유리 기판 표면 처리
OLED 봉지 전 세정
터치 패널 접착력 향상

의료기기 산업

의료기기 제조 시 필요한 표면 살균, 접착력 향상, 생체 적합성 개선을 위한 솔루션을 제공합니다.

임플란트 표면 처리
카테터 및 튜브 표면 활성화
의료용 센서 세정

광학 산업

렌즈, 프리즘, 광학 필터 등 정밀 광학 부품의 표면 세정 및 코팅 전처리를 위한 솔루션을 제공합니다.

렌즈 표면 세정
코팅 전 표면 활성화
광학 필터 세정

자동차 전자 부품

자동차 전자 부품 제조 시 필요한 표면 처리 및 접착력 향상을 위한 솔루션으로 내구성과 신뢰성을 높입니다.

PCB 표면 처리
커넥터 접촉 저항 개선
센서 모듈 세정

항공우주 산업

항공우주 부품의 정밀 세정 및 표면 처리를 통해 고신뢰성과 안전성이 요구되는 부품의 품질을 보장합니다.

정밀 기계 부품 세정
연료 시스템 부품 처리
전자 장비 세정

적용 사례

PLASMA·USC 건식세정 모듈시스템이 어떻게 산업에서 활용되고 있는지 확인해보세요.
지티비아이앤씨는 해외 현지 OEM 비즈니스를 통해 최적화된 솔루션을 제공합니다.

산업별 주요 적용 사례

반도체 제조사

웨이퍼 제조 공정에 플라즈마 세정 시스템을 도입하여 포토레지스트 제거 공정의 효율성을 30% 향상시켰습니다.

화학 약품 사용량 70% 감소

공정 시간 25% 단축

불량률 40% 감소

의료기기 제조사

임플란트 제조 공정에 초음파 세정 시스템을 도입하여 생체 적합성과 표면 품질을 향상시켰습니다.

표면 세정도 95% 이상 달성

품질 검사 통과율 15% 향상

생산성 20% 증가

디스플레이 제조사

OLED 패널 제조 라인에 세정 시스템을 도입하여 대형 기판의 연속 처리 능력을 확보했습니다.

시간당 처리량 200% 증가

에너지 소비 35% 절감

수율 18% 향상

광학 렌즈 제조사

고급 카메라 렌즈 코팅 전 플라즈마 세정 시스템을 도입하여 코팅 품질과 접착력을 향상시켰습니다.

코팅 접착력 50% 향상

불량률 60% 감소

제품 수명 30% 연장

성능 향상 데이터

PLASMA·USC 건식세정 모듈시스템 도입시에 고객사들의 평균적인 성능 향상 지표입니다.

생산성 향상 35%

불량률 감소 45%

운영 비용 절감 28%

환경 영향 감소 65%

기술 지원

지티비아이앤씨는 제품 도입에서부터 운영, 유지보수까지 해외 현지 및 국내 엔지니어를 통해 전문적인 기술 지원 서비스를 제공합니다.

설치 및 시운전

전문 엔지니어가 현장을 방문하여 장비 설치, 시운전, 초기 설정을 지원

현장 환경 평가
장비 설치 및 연결
초기 공정 최적화

교육 및 훈련

장비 운영자와 유지보수 담당자를 위한 전문적인 교육 프로그램을 제공

운영자 기본/심화 교육
유지보수 교육
공정 최적화 점검 교육

기술 상담

'제품 선정, 공정 최적화, 솔루션' 전문적인 기술 상담 서비스 제공

공정 컨설팅
문제 해결 지원
성능 최적화

유지보수 서비스

'정기 점검, 부품 교체, 성능 최적화' 종합 유지보수 서비스 제공

정기 점검 및 교정
부품 교체 및 수리
시스템 업데이트

기술 문서

제품 매뉴얼, 기술 가이드, 응용 노트 등 다양한 기술 문서를 제공

사용자 매뉴얼
공정 가이드
문제 해결 가이드

애브리케어 서비스

원격 모니터링 및 진단으로 신속한 문제 해결과 지원 서비스를 제공

원격 진단
시스템 업데이트 지원
기술 상담

자주 묻는 질문

자세한 정보와 맞춤형 견적을 원하시면 문의하기를 이용해주세요.

고객사 공급 실적

FAQ

PLASMA와 USC 세정의 차이점은 무엇인가요?

플라즈마 세정은 가스 이온화를 통해 표면의 유기물을 제거하는 방식이며, USC(초음파 세정)는 초음파 진동을 이용해 표면의 입자를 제거하는 방식입니다. 각각 다른 종류의 오염물 제거에 효과적입니다.

장비 도입 시 어떤 준비가 필요한가요?

전력 공급, 가스 라인, 배기 시스템, 설치 공간 등의 기본 인프라가 필요합니다. 정확한 요구사항은 선택하신 모델에 따라 달라지며, 사전 현장 평가를 통해 안내해 드립니다.

맞춤형 솔루션 개발이 가능한가요?

네, 고객의 특정 요구사항에 맞는 맞춤형 시스템 개발이 가능합니다. 공정 요구사항, 처리 대상 부품, 생산량 등을 고려하여 최적화된 솔루션을 제안해 드립니다.

유지보수 주기는 어떻게 되나요?

일반적으로 정기 점검기간 사전 협의를 권장하며, 사용 빈도와 환경에 따라 조정될 수 있습니다. 정기 유지보수 계약을 통해 장비의 안정적인 운영을 보장해 드립니다.

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